TCF300K 高頻復合材料

TCF300K型號材料是共聚復合材料基板，該系列產品主要特性介電常數控制在DK 3~22（聚合復合材料），厚度可以在0.8mm——10mm任意加工，該產品未使用玻璃纖維織物，壓制的基板分子致密性高，一種綜合性能優良的非晶型熱塑性樹脂，具有優異的電絕緣性、延伸性、尺寸穩定性及耐化學腐蝕性， 較高的強度、耐熱性和耐寒性，在低高頻信號測試中穩定性極強，主要表現在高介電常數,低損耗因子,介電常數在溫度變化的情況下非常 穩定.作為無線和數字通信理想的材料，較低的熱膨脹系數，機 械加工良好、電氣性能及尺寸穩定性好，T系列產品具有良好的電氣特性, ,其應用包括北斗天線、基站天線、轉換器,低噪聲放大器等。
TCF300K系列材料適用于環保無鉛工藝，整個產品可在標準FR4 材料的PCB制程基礎上加工，處理電鍍通孔上需做設備上的微調進行加工處理。該產品系列的Z軸膨脹系數CTE的變化在除濕后使用特種設備下將更穩定，極好的鍍通孔品質的可靠性，卓越的耐濕性，熱穩定性、損耗低、高頻信號均勻穩定，是通信系統最佳選擇運用材料。

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